发明公开
CN114322277A 一种室温传感器安装结构
审中-实审
- 专利标题： 一种室温传感器安装结构
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申请号： CN202111634108.2申请日： 2021-12-30
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公开(公告)号： CN114322277A公开(公告)日： 2022-04-12
- 发明人: 骆春勇 , 陈尚文 , 杨志坚 , 梁志伟 , 李松 , 肖海
- 申请人： 中山长虹电器有限公司
- 申请人地址： 广东省中山市南头镇南头大道中
- 专利权人： 中山长虹电器有限公司
- 当前专利权人： 中山长虹电器有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省中山市南头镇南头大道中
- 代理机构： 北京科亿知识产权代理事务所
- 代理商 李越
- 主分类号： F24F11/89
- IPC分类号： F24F11/89 ; F24F110/10
摘要：
本发明涉及空调技术领域，且公开了一种室温传感器安装结构,包括外壳，所述外壳的内部安装有卡环，所述外壳侧壁对应卡环的位置上开设有通气孔，将室内机室温传感器探头直接固定到电控盒前侧面的卡环中间，且位置靠近室内机中框侧面位置，在中框侧壁开设通气孔，实现此处安装感应室内温度目的。此结构减少一个塑料支架，且可实现在预装电控盒组件时装配，减少整机生产的安装工序，提高生产效率。
