发明授权
- 专利标题： 一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板
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申请号： CN202210022115.5申请日： 2022-01-10
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公开(公告)号： CN114334221B公开(公告)日： 2024-02-09
- 发明人: 叶依林 , 向铖 , 周国云 , 王守绪
- 申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市香洲区前山白石路107号
- 专利权人： 珠海方正科技多层电路板有限公司,新方正控股发展有限责任公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司
- 当前专利权人： 珠海方正科技多层电路板有限公司,新方正控股发展有限责任公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市香洲区前山白石路107号
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 闫洁; 黄健
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B13/00 ; H05K1/11
摘要：
本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
公开/授权文献
- CN114334221A 一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板 公开/授权日：2022-04-12
