Invention Grant
- Patent Title: 一种极性集流体及其制备方法
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Application No.: CN202111611890.6Application Date: 2021-12-27
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Publication No.: CN114335561BPublication Date: 2023-09-01
- Inventor: 庄志 , 刘连静 , 熊磊 , 石广钦 , 杨强 , 晏小祥 , 姚志刚 , 陈宇 , 冶成良 , 程跃
- Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区南芦公路155号
- Assignee: 上海恩捷新材料科技有限公司
- Current Assignee: 上海恩捷新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区南芦公路155号
- Agency: 上海远同律师事务所
- Agent 张翠芳
- Main IPC: H01M4/80
- IPC: H01M4/80 ; H01M4/66 ; H01M10/052
Abstract:
本发明揭示一种极性集流体,包含多孔碳材料及金属镀层,所述多孔碳材料包括多孔碳基体薄膜及二氧化锡,所述二氧化锡附着于所述多孔碳基体薄膜内部,所述二氧化锡系非晶态二氧化锡,所述金属镀层为金、银、铜、铝、铜合金、铝合金中的任意一种,所述镀层厚度介于5‑10μm,所述多孔碳基体薄膜厚度介于2‑7μm。所获得的非晶态纳米二氧化锡更均匀的附在碳基体中,在充放电过程中能够充分被利用,并能承受很大的应力,减弱SnO2体积变化带来的电化学副作用,并通过有效的渗滤途径提高Li+的扩散速度;此外,更大表面积的多孔碳基体可以产生更多的活性位点,从而允许电解质有效渗透到电极材料上,提高了电导率,使组成的电池性能更佳。
Public/Granted literature
- CN114335561A 一种极性集流体及其制备方法 Public/Granted day:2022-04-12
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