- 专利标题: 一种CuNiSn系合金棒材的短流程热处理方法
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申请号: CN202111524750.5申请日: 2021-12-14
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公开(公告)号: CN114351063B公开(公告)日: 2022-11-18
- 发明人: 张卫文 , 谢舜福 , 罗宗强 , 李道喜 , 王智 , 李元元
- 申请人: 华南理工大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 盛佩珍
- 主分类号: C22F1/08
- IPC分类号: C22F1/08 ; C21D9/00 ; C22C9/06
摘要:
本发明提供一种CuNiSn系合金棒材的短流程热处理方法,将铸件依次进行预处理、水封热挤压、双级时效,所述双级时效包括:一级时效,挤压棒材加热温度范围250~350℃,加热速度5~10℃/min,保温100~500min;二级时效,挤压棒材加热温度范围350~450℃,加热速度5~10℃/min,保温200~500min。本发明实现了制备CuNiSn系合金棒材的短流程热处理方法,有效提高CuNiSn系合金棒材特别是大规格棒材的力学性能均匀性和强韧性。制备的CuNiSn合金棒材满足了高强韧弹性材料的要求,能广泛应用于航天航空航海和电子等重要领域。本发明工艺流程简单、操作方便,便于大规模生产,以满足现代工业飞速发展的要求。
公开/授权文献
- CN114351063A 一种CuNiSn系合金棒材的短流程热处理方法 公开/授权日:2022-04-15