发明公开
- 专利标题： 一种饱和充填的导线压接工艺
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申请号： CN202210027540.3申请日： 2022-01-11
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公开(公告)号： CN114361904A公开(公告)日： 2022-04-15
- 发明人: 胡涛 , 王振华 , 寻凯 , 吕伟宏
- 申请人： 江西省送变电工程有限公司 , 江苏捷凯电力器材有限公司 , 浙江天弘机器人科技有限公司
- 申请人地址： 江西省南昌市南昌县莲塘镇斗柏路; ;
- 专利权人： 江西省送变电工程有限公司,江苏捷凯电力器材有限公司,浙江天弘机器人科技有限公司
- 当前专利权人： 江西省送变电工程有限公司,江苏捷凯电力器材有限公司,浙江天弘机器人科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省南昌市南昌县莲塘镇斗柏路; ;
- 代理机构： 宁波聚禾专利代理事务所
- 代理商 糜婧
- 主分类号： H01R43/048
- IPC分类号： H01R43/048
摘要：
本申请公开了一种饱和充填的导线压接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1预处理步骤：对导线首端进行预处理形成压接接头；S2饱和充填步骤：向所述压接接头的缝隙内充填导电介质，并形成密实的棒体结构；S3压接步骤：将两段饱和充填完毕的所述压接接头压合对接。具有能防止压接腔冻胀和腐蚀的优点。
公开/授权文献
- CN114361904B 一种饱和充填的导线压接工艺 公开/授权日：2024-07-26
