Invention Grant
- Patent Title: 一种厚膜电阻浆料
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Application No.: CN202210277181.7Application Date: 2022-03-21
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Publication No.: CN114373567BPublication Date: 2022-07-08
- Inventor: 不公告发明人
- Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- Applicant Address: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- Assignee: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- Current Assignee: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- Agency: 西安永生专利代理有限责任公司
- Agent 高雪霞
- Main IPC: H01B1/14
- IPC: H01B1/14 ; H01B1/20
Abstract:
本发明公开了一种厚膜电阻浆料,所述电阻浆料由导电相、玻璃粘结相、无机添加剂、有机载体组成;所述导电相是将导电粉末分散于硼酸的甲醇溶液中,进行表面硼酸包覆处理,获得的硼酸均匀包覆的导电粉末。本发明采用极低电阻率的二氧化钌和高电阻率钌酸铅作为导电粉末,保证在不同阻值,电阻浆料具有良好的阻值稳定性、优良的耐电压、耐功率、工作寿命可靠特性,并且电阻烧结后具有良好的致密性;本发明对导电粉末进行表面硼酸包覆处理,使其表面形成一层硼酸,在电阻浆料使用过程中由于硼酸的分解,解决了电阻浆料中导电相的团聚,提高了导电相与有机载体的浸润性,制备的电阻浆料中导电相可更均匀的分散,提高了浆料的阻值精度和可靠性。
Public/Granted literature
- CN114373567A 一种厚膜电阻浆料 Public/Granted day:2022-04-19
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