发明授权
- 专利标题: 一种导热绝缘母粒及其制备方法
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申请号: CN202111632991.1申请日: 2021-12-28
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公开(公告)号: CN114381084B公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 赵丽萍 , 王平 , 唐睿 , 殷嘉兴 , 王溢 , 周炳 , 张锴 , 蔡莹 , 蔡青 , 周文
- 申请人: 重庆普利特新材料有限公司 , 上海普利特复合材料股份有限公司 , 浙江普利特新材料有限公司 , 上海普利特化工新材料有限公司
- 申请人地址: 重庆市铜梁区蒲吕工业园区龙云路18号; ; ;
- 专利权人: 重庆普利特新材料有限公司,上海普利特复合材料股份有限公司,浙江普利特新材料有限公司,上海普利特化工新材料有限公司
- 当前专利权人: 重庆普利特新材料有限公司,上海普利特复合材料股份有限公司,浙江普利特新材料有限公司,上海普利特化工新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市铜梁区蒲吕工业园区龙云路18号; ; ;
- 代理机构: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- 代理商 胡永宏
- 主分类号: C08L51/06
- IPC分类号: C08L51/06 ; C08K7/00 ; C08K3/04 ; C08K7/26 ; C08K7/24 ; C08J3/22 ; C09K5/14
摘要:
本发明公开了一种导热绝缘母粒及其制备方法。该材料由以下重量份原料组成:聚丙烯:10~78wt%;马来酸酐:0.1‑10wt%;石墨:10~30wt%;陶瓷类填料10~50wt%;引发剂:0.01‑0.5wt%,其他助剂0.1‑1wt%。本发明一方面采用多重不同形状的填料进行复合填充,利用导热粒子结构上的差异,让不同导热填料之间产生互补效果。另一方面导热填料容易团聚,填料粒子与高分子之间的相容性较差,阻碍热量的传递效率,通过配方和工艺的优化,提高导热填料与高分子基体的材料的界面相容性,改善填料粒子的分散,从而实现材料优异的导热绝缘效果。此方法制备工艺相对简单,适于工业化批量生产,降低材料综合成本。
公开/授权文献
- CN114381084A 一种导热绝缘母粒及其制备方法 公开/授权日:2022-04-22