- 专利标题： 一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法
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申请号： CN202111415033.9申请日： 2021-11-25
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公开(公告)号： CN114386218B公开(公告)日： 2022-09-13
- 发明人: 董刚 , 宋栋梁 , 王洋 , 朱樟明 , 杨银堂
- 申请人： 西安电子科技大学
- 申请人地址： 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人： 西安电子科技大学
- 当前专利权人： 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构： 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 王萌
- 主分类号： G06F30/20
- IPC分类号： G06F30/20 ; G06F30/3308 ; G06F119/08
摘要：
本发明提供的一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法，通过对三维集成微流道划分网格，构建单个网格计算单元的等效热导率的数学模型，基于层内功率分布和微流道几何参数的协同优化，计算有效降低层内峰值温度和微流道体积占比的最优几何参数，以优化微流道尺寸得到准确的微流道尺寸。本发明可以解决已有的三维集成电路层内功率分布复杂导致的峰值温过高和传统微流道过大的体积占比的问题，提高微流道优化的适用性。
公开/授权文献
- CN114386218A 一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法 公开/授权日：2022-04-22
