发明公开
- 专利标题: 一种可电镀改性聚苯乙烯组合物及其制备方法和应用
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申请号: CN202111667884.2申请日: 2021-12-30
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公开(公告)号: CN114395204A公开(公告)日: 2022-04-26
- 发明人: 李斌 , 武少钰 , 丰楠楠 , 范聪成 , 黄池光 , 杜荣华 , 付锦锋 , 杨霄云
- 申请人: 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
- 申请人地址: 上海市青浦区朱家角镇工业园区康园路88号;
- 专利权人: 上海金发科技发展有限公司,江苏金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人: 上海金发科技发展有限公司,江苏金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市青浦区朱家角镇工业园区康园路88号;
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 苏晶晶
- 主分类号: C08L51/04
- IPC分类号: C08L51/04 ; C08K5/13 ; C08K5/57 ; C08K5/098
摘要:
本发明公开了一种可电镀改性聚苯乙烯组合物及其制备方法和应用,属于工程塑料技术领域。本发明的可电镀改性聚苯乙烯组合物,以重量份数计,包括如下组分:HIPS树脂95.5~98.5份,助镀剂1~3份,促进剂0.1~0.5份,润滑剂0.4~1份,所述助镀剂为二苯环醚类化合物,所述促进剂为有机锡类化合物。本发明的可电镀改性聚苯乙烯组合物采用二苯环醚类化合物作为助镀剂,搭配有机锡类化合物,添加到HIPS中可以显著改善HIPS材料电镀性能,增加了金属镀层与塑料基体间的结合力,同时对HIPS本身固有的性能影响较小,具有良好的可电镀性和冲击性能,可广泛应用于电镀塑料制件的制备。
公开/授权文献
- CN114395204B 一种可电镀改性聚苯乙烯组合物及其制备方法和应用 公开/授权日:2023-08-29