本发明涉及一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统，自动检查校验方法包括：S1、确定待测关键参数；S2、构建测试流程和测试数据的存储路径；S3、创建模板Mapping信息源；S4、获取被测试产品的测试Mapping信息；S5、将测试Mapping信息解析后与模板Mapping信息源进行比对；S6、如果S5中的比对结果完全一致，则进入下一流程，如果任一项对应的子项信息不一致，则重复S5；自动检查校验系统包括处理单元和与处理单元通信连接的输入单元、存储单元、标准单元、探针台、解析单元和分析单元；本发明能够保证晶圆测试Map信息的可靠性和准确性。