- 专利标题: 一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质
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申请号: CN202210355185.2申请日: 2022-04-06
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公开(公告)号: CN114425732B公开(公告)日: 2022-06-03
- 发明人: 邓文辉 , 许乔 , 王健 , 樊非 , 钟波 , 石琦凯 , 侯晶 , 郑楠
- 申请人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 申请人地址: 四川省成都市武侯区科园1路3号
- 专利权人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人地址: 四川省成都市武侯区科园1路3号
- 代理机构: 四川中代知识产权代理有限公司
- 代理商 王鸿
- 主分类号: B24B13/00
- IPC分类号: B24B13/00 ; G06F17/11
摘要:
发明适用于光学加工技术领域,提供了一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质,子口径加工工艺的自动优选方法包括如下步骤:获取不同去除函数的有效去除速率谱,所述有效去除速率谱为去除函数修正各空间频率误差体积的收敛速率;获取光学元件的体积谱密度函数,所述体积谱密度函数为光学元件的面形误差在各频率下所含残余误差材料体积的密度;通过所述有效去除速率谱和体积谱密度函数得到优选加工工艺。本发明提供的一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质具有加工效率高、生产成本低的优势。
公开/授权文献
- CN114425732A 一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质 公开/授权日:2022-05-03