本发明公开了一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺，包括以下工艺：(1)预处理：对覆铜基板进行裁剪、清洁；(2)线路制备：印刷线路图形、UV干燥、蚀刻、退膜；(3)阻焊印刷：涂布阻焊油墨、UV干燥；(3)字符的印刷：在覆铜基板的背面和正面印刷字符、UV干燥；(5)后处理：钻定位孔、冲孔。本发明通过在固化树脂的分子结构中引入双环戊二烯、苯并噻唑，具有低摩尔极化率，低介电常数；与环氧树脂协同固化时，因其大位阻作用，降低其交联密度，形成分子空间间隙较大，密度较低的固化产物，利于所制固化树脂与环氧树脂固化后的介电性能的改善；同时，因其强烈的吸电子能力，能够增强所制阻焊层与线路图形的粘结性能。