- 专利标题： 电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法
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申请号： CN202110937265.4申请日： 2021-08-16
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公开(公告)号： CN114466557B公开(公告)日： 2023-04-11
- 发明人: 毛春程 , 尹帮实 , 严斌
- 申请人： 荣耀终端有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 专利权人： 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人： 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘丹; 刘芳
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H05K5/02
摘要：
本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。本申请实施例提供的电子设备的壳体，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。
公开/授权文献
- CN114466557A 电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法 公开/授权日：2022-05-10
