Invention Grant
- Patent Title: 超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法
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Application No.: CN202180005114.3Application Date: 2021-02-19
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Publication No.: CN114467154BPublication Date: 2024-09-17
- Inventor: 萩原将也 , 江口朋子 , 阿尔贝萨惠子 , 服部靖
- Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
- Applicant Address: 日本东京都;
- Assignee: 株式会社东芝,东芝能源系统株式会社
- Current Assignee: 株式会社东芝,东芝能源系统株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都;
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 周欣
- International Application: PCT/JP2021/006370 2021.02.19
- International Announcement: WO2022/049800 EN 2022.03.10
- Date entered country: 2022-02-28
- Main IPC: H01B12/06
- IPC: H01B12/06 ; H01B13/00 ; H01F6/06 ; H01R4/68
Abstract:
根据实施方式所述的超导层的连接结构具备：第一超导层；第二超导层；以及设置在第一超导层和第二超导层之间的连接层，所述连接层包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒，所述晶粒具有包含双峰分布的粒径分布。
Public/Granted literature
- CN114467154A 超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法 Public/Granted day:2022-05-10
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