发明公开
- 专利标题: 电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法
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申请号: CN202111601172.0申请日: 2021-12-24
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公开(公告)号: CN114481232A公开(公告)日: 2022-05-13
- 发明人: 朱圣星 , 朱勇 , 贾金涛 , 吴保华 , 吴斌
- 申请人: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
- 申请人地址: 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号; ;
- 专利权人: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,铜陵有色铜冠铜箔有限公司,合肥铜冠电子铜箔有限公司
- 当前专利权人: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,铜陵有色铜冠铜箔有限公司,合肥铜冠电子铜箔有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号; ;
- 主分类号: C25D1/04
- IPC分类号: C25D1/04 ; C25D21/12
摘要:
本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法,该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀;与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器;在线测厚仪;与所述在线测厚仪以及控制器均信号连接的系统主机,用于该在线控制系统的的控制方法,包括:面密度采集步骤,数据特征计算步骤,工程能力计算步骤,与PID控制步骤。该在线控制系统与控制方法通过在线测厚仪测量数据反馈调节安装在对应位置的分液管道上的电磁流量控制阀,实现对铜箔面密度的实时监控、闭环控制,提高了调节效率与稳定控制精度,可以满足生产高标准铜箔的要求。
公开/授权文献
- CN114481232B 电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法 公开/授权日:2024-03-15