发明公开
- 专利标题: 一种粘附卡盘及适用该产品的基板粘贴装置
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申请号: CN202111680327.4申请日: 2021-12-30
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公开(公告)号: CN114488583A公开(公告)日: 2022-05-13
- 发明人: 阎勇 , 曹铉根 , 黎绍根
- 申请人: 南京华易泰电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市江北新区智能制造园(智博园)博富路19号210032
- 专利权人: 南京华易泰电子科技有限公司
- 当前专利权人: 南京华易泰电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江北新区智能制造园(智博园)博富路19号210032
- 主分类号: G02F1/13
- IPC分类号: G02F1/13
摘要:
本发明涉及基板技术领域,尤其为一种粘附卡盘及适用该产品的基板粘贴装置,包括:底座,所述底座的顶部固定连接有基板卡盘一,所述基板卡盘一的顶部设置有第一表面板,所述第一表面板的顶部设置有基板卡盘二。本发明通过基板卡盘一、第一表面板、基板卡盘二、电动升降销、第二基板、第二表面板、单元黏胶模块、提升结构、真空吸盘、第一基板和提升单元的配合使用,达到便于对基板进行粘结,且制造成本低的作用,且通过粘结卡盘的设置,起到了便于对基板粘结,使得基板的工作环境安全性好,结构简单,从而避免基板出现磨损的情况和便于后期维护,使得该粘附卡盘及适用该产品的基板粘贴装置具备制造成本低、便于维护的优点。
公开/授权文献
- CN114488583B 一种粘附卡盘及适用该产品的基板粘贴装置 公开/授权日:2024-07-02