发明公开
- 专利标题： 一种提高BGA器件工艺可靠性的设计方法及装置
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申请号： CN202210132049.7申请日： 2022-02-14
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公开(公告)号： CN114492281A公开(公告)日： 2022-05-13
- 发明人: 关盈 , 刘强
- 申请人： 山东浪潮科学研究院有限公司
- 申请人地址： 山东省济南市高新浪潮路1036号S02号楼
- 专利权人： 山东浪潮科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 山东浪潮科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省济南市高新浪潮路1036号S02号楼
- 主分类号： G06F30/39
- IPC分类号： G06F30/39 ; H05K1/02 ; H05K1/11 ; G06F119/02
摘要：
本发明涉及电子设计技术领域，具体提供了一种提高BGA器件工艺可靠性的设计方法，通过减少焊盘直径，通过设置BGA钢网，选取热膨胀系数差异小的PCB板材，减少PCB材料的厚度，选取采用Ni/Au镀层，对BGA焊盘进行保护。与现有技术相比，本发明通过在焊盘直径、选取热膨胀系数差异小的PCB板材，减小厚度，采用Ni/Au镀层对BGA焊盘进行保护，提高BGA器件设计使用过程中的工艺可靠性。
