发明授权
- 专利标题: SIM卡托的弹出结构及电子设备
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申请号: CN202011157684.8申请日: 2020-10-26
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公开(公告)号: CN114499565B公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 梁吉飞
- 申请人: 北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 专利权人: 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人: 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 代理机构: 北京名华博信知识产权代理有限公司
- 代理商 朱影
- 主分类号: H04B1/3816
- IPC分类号: H04B1/3816 ; H04B1/3818 ; H04M1/02
摘要:
本公开是关于一种SIM卡托的弹出结构,安装于电子设备的中框本体,中框本体形成有容置空间,SIM卡托容置于容置空间内;弹出结构包括安装于中框本体的侧部的按压结构,以及容置于容置空间的驱动部,按压结构与驱动部连接,在外力作用下,按压结构带动驱动部运动,驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部。通过在电子设备的中框本体的侧部设置按压结构,外力作用于按压结构,按压结构与驱动部配合,以带动驱动部相对容置空间运动,驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部,便于用户随时拆卸SIM卡托并更换SIM卡,提升了电子设备的便捷性。
公开/授权文献
- CN114499565A SIM卡托的弹出结构及电子设备 公开/授权日:2022-05-13