- 专利标题： 映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制
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申请号： CN202080070579.2申请日： 2020-10-13
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公开(公告)号： CN114514713B公开(公告)日： 2024-06-21
- 发明人: G·萨奇斯 , 陈万士 , A·马诺拉科斯 , K·古拉蒂 , S·K·巴盖尔 , G·S·库茨
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 戴开良
- 国际申请： PCT/US2020/055330 2020.10.13
- 国际公布： WO2021/076476 EN 2021.04.22
- 进入国家日期： 2022-04-07
- 主分类号： H04L1/00
- IPC分类号： H04L1/00 ; H04L27/26 ; H04L27/38 ; H04L5/00 ; H04L1/06 ; H04W72/02 ; H04W92/18
摘要：
本公开内容的某些方面提供了用于映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制的技术。第一用户设备(UE)可以将两阶段侧向链路控制信息(SCI)传输的多层第二阶段作为单层进行速率匹配。第一UE使用多个天线端口，向第二UE发送两阶段SCI的多层第二阶段。
公开/授权文献
- CN114514713A 映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制 公开/授权日：2022-05-17
