Invention Grant
- Patent Title: 一种集成电路的绘制方法、装置、存储介质及终端设备
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Application No.: CN202011309090.4Application Date: 2020-11-19
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Publication No.: CN114519329BPublication Date: 2023-03-24
- Inventor: 唐延民 , 林智远 , 唐振宇
- Applicant: TCL科技集团股份有限公司
- Applicant Address: 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
- Assignee: TCL科技集团股份有限公司
- Current Assignee: TCL科技集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
- Agency: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- Agent 温宏梅
- Main IPC: G06F30/392
- IPC: G06F30/392 ; G06F30/398 ; G06N3/048 ; G06N3/084
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Abstract:
本申请公开了一种集成电路的绘制方法、装置、存储介质及终端设备,所述方法包括基于预设的期望光电特性,在预设的若干参考光电特性中选取所述期望光电特性对应的目标光电特性;确定所述目标光电特性对应的目标位置参量,并基于所述目标位置参量确定所述期望光电特性对应的集成电路,这样在获取到期望光电特性后,可以自动获取该期望光电特性对应的目标光电特性,并基于目标光电特性自动形成电路版图,从而可以提高电路版图的设计效率,进而可以提高集成电路的生产效率。
Public/Granted literature
- CN114519329A 一种集成电路的绘制方法、装置、存储介质及终端设备 Public/Granted day:2022-05-20
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