发明公开
- 专利标题: 一种平移公转的偏心回转装置
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申请号: CN202111198461.0申请日: 2021-10-14
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公开(公告)号: CN114523405A公开(公告)日: 2022-05-24
- 发明人: 郭宗福
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市杭州经济开发区白杨街道2号大街1158号
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市杭州经济开发区白杨街道2号大街1158号
- 代理机构: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- 代理商 汪利胜
- 主分类号: B24B29/02
- IPC分类号: B24B29/02 ; B24B47/16 ; B24B41/04
摘要:
本发明公开了一种平移公转的偏心回转装置,旨在提供一种结构紧凑、无需滑环的平移公转的偏心回转装置。一种平移公转的偏心回转装置,包括安装架、偏心连接架、电主轴,安装架与偏心连接架之间安装有轴承A,偏心连接架上安装有轴承B,轴承A内径大于轴承B的内径,电主轴先后穿过轴承A和轴承B的内圈,且电主轴轴心与轴承B内圈圆心重合,电主轴轴心与轴承A内圈圆心不重合,安装架上安装有可驱动偏心连接架转动的驱动装置。本发明通过采用两个轴承的配合避免了公转运动引起的工具自转,从而避免了对回转接头的需求;工具头和回转装置相互独立,可以通过安装不同工具头实现多种加工方式的在位更换。