Invention Publication
CN114541456A 一种骨架式装配基础
审中-实审
- Patent Title: 一种骨架式装配基础
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Application No.: CN202210086279.4Application Date: 2022-01-25
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Publication No.: CN114541456APublication Date: 2022-05-27
- Inventor: 丁民涛 , 丁士君 , 满银 , 崔强 , 朱照清 , 杨文智
- Applicant: 中国电力科学研究院有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清河小营东路15号
- Assignee: 中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee: 中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河小营东路15号
- Agency: 北京安博达知识产权代理有限公司
- Agent 徐国文
- Main IPC: E02D27/02
- IPC: E02D27/02 ; E02D27/01
Abstract:
本发明提供了一种骨架式装配基础，包括：支撑骨架、填充板块、用于连接所述支撑骨架与所述填充板块的快速连接件；所述填充板块安装于所述支撑架上；所述快速连接件设置于所述支撑骨架和/或所述填充板块上。本发明提供的骨架式装配基础由快速连接件对支撑骨架和填充板件进行连接，可以快速设计和施工安装，加快施工进度且保证施工质量。
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