发明公开
CN114551017A 层叠片状压敏电阻
审中-实审
- 专利标题: 层叠片状压敏电阻
-
申请号: CN202111411141.9申请日: 2021-11-25
-
公开(公告)号: CN114551017A公开(公告)日: 2022-05-27
- 发明人: 加贺谷信 , 内田雅幸 , 吉田尚义 , 簗田壮司 , 后藤智史 , 小柳健 , 今井悠介 , 铃木大希 , 上田要
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦; 黄浩
- 优先权: 2020-196245 20201126 JP
- 主分类号: H01C7/10
- IPC分类号: H01C7/10 ; H01C1/06
摘要:
层叠片状压敏电阻包括元件主体、第一和第二外部电极、第一和第二导体组。第一导体组包括与第一外部电极连接的第一内部电极、和与第一内部电极相对并且不与第一和第二外部电极连接的第一中间导体。第二导体组包含:第二内部电极,其包含第一导电材料,与第二外部电极连接;和第二中间导体,其包含第二导电材料,与第二内部电极相对,并且不与第一和第二外部电极连接。第一和第二中间导体中的至少一者包含第二导电材料。元件主体包含位于第一和第二内部电极之间且扩散了第二导电材料的低电阻化区域。
公开/授权文献
- CN114551017B 层叠片状压敏电阻 公开/授权日:2023-11-07