发明公开
- 专利标题: 一种低温热电器件及其制备方法
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申请号: CN202110266535.3申请日: 2021-03-10
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公开(公告)号: CN114551707A公开(公告)日: 2022-05-27
- 发明人: 周敏 , 苏浩健 , 黄荣进 , 李来风
- 申请人: 中国科学院理化技术研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村东路29号
- 专利权人: 中国科学院理化技术研究所
- 当前专利权人: 中国科学院理化技术研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村东路29号
- 代理机构: 深圳市科进知识产权代理事务所
- 代理商 魏毅宏
- 主分类号: H01L35/32
- IPC分类号: H01L35/32 ; H01L35/08 ; H01L35/34
摘要:
本发明提供的低温热电器件,包括:N型热电元件及P型热电元件,相对N型热电元件及P型热电元件的导流片,设置于导流片上的导热基板和与所述导流片电性连接的电源。本发明提供的低温热电器件,在导热基板表面镀导流片,更易于其与热电元件焊接,并减小了热电元件、导流片和陶瓷基板之间的接触电阻和热阻,使热电器件的制冷温差提高10%以上。可适用于室温以下低温温区的低温热电器件,满足冷能发电或低温制冷的需求。另外,本发明还提供了一种低温热电器件的制备方法。