发明公开
- 专利标题: 用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
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申请号: CN202210116380.X申请日: 2022-02-07
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公开(公告)号: CN114608128A公开(公告)日: 2022-06-10
- 发明人: 吕科磊 , 宋龙
- 申请人: 青岛海尔空调器有限总公司 , 青岛海尔空调电子有限公司 , 海尔智家股份有限公司
- 申请人地址: 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园; ;
- 专利权人: 青岛海尔空调器有限总公司,青岛海尔空调电子有限公司,海尔智家股份有限公司
- 当前专利权人: 青岛海尔空调器有限总公司,青岛海尔空调电子有限公司,海尔智家股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园; ;
- 代理机构: 青岛中家标准专利代理有限公司
- 代理商 孙丽娜
- 主分类号: F24F11/30
- IPC分类号: F24F11/30 ; F24F11/64 ; F24F11/84 ; F24F11/86 ; F24F110/12
摘要:
本申请涉及智慧家电技术领域,公开一种用于空调芯片温度控制的方法,包括:检测室外环境温度、排气温度;在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下,增大电子膨胀阀开度;获取室内环境温度;根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系,调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。通过判断空调实际运行情况,在满足温度控制条件时,增大膨胀阀开度。并通过调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率,对温度控制方式再次进行调整。从而有效提高芯片温度控制判断的准确性,并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。本申请还公开一种用于空调芯片温度控制的装置及空调、存储介质。