用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
摘要:
本申请涉及智慧家电技术领域,公开一种用于空调芯片温度控制的方法,包括:检测室外环境温度、排气温度;在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下,增大电子膨胀阀开度;获取室内环境温度;根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系,调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。通过判断空调实际运行情况,在满足温度控制条件时,增大膨胀阀开度。并通过调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率,对温度控制方式再次进行调整。从而有效提高芯片温度控制判断的准确性,并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。本申请还公开一种用于空调芯片温度控制的装置及空调、存储介质。
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