发明公开
- 专利标题: 一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
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申请号: CN202210262010.7申请日: 2022-03-16
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公开(公告)号: CN114613719A公开(公告)日: 2022-06-10
- 发明人: 于方伟 , 袁恺 , 吕瑶
- 申请人: 江苏绿人半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
- 专利权人: 江苏绿人半导体有限公司
- 当前专利权人: 苏州莱尔微波技术有限公司
- 当前专利权人地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯华路5号君风生活广场8幢20006室
- 代理机构: 深圳市广诺专利代理事务所
- 代理商 陈启绪
- 主分类号: H01L21/687
- IPC分类号: H01L21/687
摘要:
本发明涉及半导体加工技术领域,具体的说是一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置,包括主体机构,所述主体机构上配合连接有转动机构;所述主体机构上固定安装有支撑座;所述支撑座上固定有若干个固定机构;所述固定机构上连接有限位机构;所述限位机构上抵触有驱动机构;固定机构设置多个,进而便于一次性对多个半导体进行加工;驱动机构启动,进而使其在滑动时对限位机构进行抵触,进而使限位机构在转动时抵触固定机构上放置的半导体,从而在便于对半导体进行固定的同时也有利于防止因半导体位置偏移导致产生误差;转动机构启动,进而使其带动主体机构转动,进而使支撑座带动固定机构间歇转动,从而有利于减少操作人员手动重复转动的步骤。
公开/授权文献
- CN114613719B 一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置 公开/授权日:2023-01-24
IPC分类: