发明授权
- 专利标题： 一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法
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申请号： CN202210257863.1申请日： 2022-03-14
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公开(公告)号： CN114619131B公开(公告)日： 2023-03-31
- 发明人: 黄振
- 申请人： 上海交通大学
- 申请人地址： 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人： 上海交通大学
- 当前专利权人： 上海交通大学
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 胡晶
- 优先权： 2021111215346 20210924 CN
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/24 ; B23K101/36 ; B23K103/12
摘要：
本发明公开了一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法；所述方法包括以下步骤：S1、在待焊接的若干段材料表面均匀涂抹助焊剂形成助焊剂层；S2、按材料表面、助焊剂层、材料表面进行贴合；S3、放入热压设备中，设置所需的压力、温度进行焊接。本发明在焊接前的预处理过程中没有添加任何焊料；制备得到的无焊料焊接接头具有良好的导电性能和力学性能。
公开/授权文献
- CN114619131A 一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法 公开/授权日：2022-06-14
