本发明的一实施例涉及的沉积装置可以包括：衬托器，定义有多个衬托器孔；静电卡盘，配置在所述衬托器上，并且定义有多个静电卡盘孔；以及多个管脚，贯通所述衬托器和所述静电卡盘来进行连接，所述多个管脚分别包括：第一部分，配置在所述多个静电卡盘孔的内部；以及第二部分，配置在所述多个衬托器孔的内部，所述第一部分包括：第一基底部；以及第一冷却器，配置在所述第一基底部的内部，由此可以均匀地维持沉积装置的上部的温度，从而可以防止在通过沉积装置制造出的薄膜中产生污渍等不良的情况。