Invention Grant
- Patent Title: 一种芯片的开路短路测试板电镀设备
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Application No.: CN202210239720.8Application Date: 2022-03-12
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Publication No.: CN114622255BPublication Date: 2024-08-02
- Inventor: 张荣光
- Applicant: 深圳市生利科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市坪山区龙田街道龙田社区同富裕工业区14号厂房101
- Assignee: 深圳市生利科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市生利科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市坪山区龙田街道龙田社区同富裕工业区14号厂房101
- Agency: 广东创兴方舟知识产权代理事务所
- Agent 黄明
- Main IPC: C25D7/00
- IPC: C25D7/00 ; C25D17/02 ; C25D17/08 ; C25D21/00 ; C25D21/10
Abstract:
本发明涉及一种测试板电镀设备,尤其涉及一种芯片的开路短路测试板电镀设备。提供一种无需人工将测试板放入电镀液内进行电镀工作,使用安全的芯片的开路短路测试板电镀设备。本发明通过以下技术途径实现:一种芯片的开路短路测试板电镀设备,包括有底座、电镀箱、连接管道等,底座顶部设有用于装电镀液的电镀箱,电镀箱前侧下部中间设有连接管道。通过第二夹板与第一夹板配合将测试板夹紧,随后使连接板上下移动带动测试板进行电镀液内进行电镀工作,无需人工对借助器具夹持测试板进行电镀工作,避免工作人员手部会有与电镀液接触的可能。
Public/Granted literature
- CN114622255A 一种芯片的开路短路测试板电镀设备 Public/Granted day:2022-06-14
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