发明授权
- 专利标题： 记录头的衬底和封装层之间的散热层
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申请号： CN202111503388.3申请日： 2021-12-09
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公开(公告)号： CN114627905B公开(公告)日： 2024-06-07
- 发明人: H·P·哈比比 , V·拉马斯瓦米 , R·H·安德瑞 , N·朱克曼 , F·A·麦金尼蒂 , G·A·巴蒂尼孔伐隆尼尔利 , M·L·麦加里 , J·G·韦塞尔 , P·G·利瓦伊
- 申请人： 希捷科技有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 希捷科技有限公司
- 当前专利权人： 希捷科技有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫; 陈依心
- 主分类号： G11B33/14
- IPC分类号： G11B33/14 ; G11B5/127
摘要：
本申请公开了记录头的衬底和封装层之间的散热层。一种记录头包括一个或多个换能器元件和电绝缘层，该电绝缘层封装一个或多个换能器元件。记录头还包括衬底，该衬底在电绝缘层下方。记录头进一步包括散热层，该散热层在电绝缘层和衬底之间。
公开/授权文献
- CN114627905A 记录头的衬底和封装层之间的散热层 公开/授权日：2022-06-14
IPC分类:
