发明公开
CN114627921A 半导体存储器装置
审中-实审
- 专利标题: 半导体存储器装置
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申请号: CN202111215342.1申请日: 2021-10-19
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公开(公告)号: CN114627921A公开(公告)日: 2022-06-14
- 发明人: 张贤禹 , 申树浩
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 刘美华; 尹淑梅
- 优先权: 10-2020-0173585 20201211 KR
- 主分类号: G11C11/401
- IPC分类号: G11C11/401 ; G11C11/15
摘要:
公开了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括:基底,包括单元区域和限定在单元区域周围的外围区域,单元区域包括由元件分离膜限定的有源区;存储垫,连接到单元区域的有源区;外围栅极结构,设置在外围区域的基底上;外围接触插塞,设置在外围栅极结构的两侧上并且连接到基底;第一层间绝缘膜,设置在存储垫和外围接触插塞上,并且包括基于氮化物的绝缘材料;以及信息存储单元,连接到存储垫,其中,位于存储垫的上表面上的第一层间绝缘膜的厚度小于位于外围接触插塞的上表面上的第一层间绝缘膜的厚度。