发明公开
- 专利标题: 一种电子产品生产用电路板切割装置
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申请号: CN202210561791.X申请日: 2022-05-23
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公开(公告)号: CN114633296A公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 杨和斌 , 金功成 , 李强 , 华允均
- 申请人: 江油星联电子科技有限公司
- 申请人地址: 四川省绵阳市江油市三合镇大鹏路(河南工业园区内)
- 专利权人: 江油星联电子科技有限公司
- 当前专利权人: 江油星联电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市江油市三合镇大鹏路(河南工业园区内)
- 代理机构: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
- 代理商 刘艳均
- 主分类号: B26D1/06
- IPC分类号: B26D1/06 ; B26D7/01 ; B26D7/26 ; H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种电子产品生产用电路板切割装置,包括顶板,顶板的底部两侧设置有支撑腿,顶板的上侧位置设置有支撑框,顶板上设置有可对支撑框升降的升降装置,支撑框上滑动设置有滑块,滑块上设置有第一电机,支撑框上设有滑口,第一电机的转子轴贯穿滑块和滑口并连接有旋板,旋板的中心位置连接有连接条。支撑框上移,将被切割多排的整版材料调整在顶板上的摆放位置,使得原先前后位置调成左右位置,按照上述操作再调节连接板的的前后位置,满足连接板的底部对应每排整版材料的边侧,再操作操作电动升降杆的顶杆伸出,按照上述操作控制切割片下刀横移,从而可将各排整版材料快速切割成若干个单个软性电路板,操作方便。
公开/授权文献
- CN114633296B 一种电子产品生产用电路板切割装置 公开/授权日:2022-08-09