发明公开
- 专利标题： 一种低介电常数、高耐候性、高抗冲击性的聚碳酸酯-聚酯共聚物
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申请号： CN202011476248.7申请日： 2020-12-15
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公开(公告)号： CN114634615A公开(公告)日： 2022-06-17
- 发明人: 黎雷 , 王磊 , 曾伟 , 王玉彬 , 魏志涛 , 赵欣 , 靳少华 , 李凤闯 , 隋东武 , 李强 , 张怀强
- 申请人： 万华化学集团股份有限公司
- 申请人地址： 山东省烟台市经济技术开发区天山路17号
- 专利权人： 万华化学集团股份有限公司
- 当前专利权人： 万华化学集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省烟台市经济技术开发区天山路17号
- 主分类号： C08G63/64
- IPC分类号： C08G63/64
摘要：
本发明涉及一种具有低介电常数、高耐候性、高抗冲击性的聚碳酸酯‑聚酯共聚物，可用作电路板的基板材料等，包含如下结构：1)来自含有多苯环结构的化合物的结构单元，2)来自含有二酚结构的化合物的结构单元或者该化合物的烷基化物或者该化合物的卤化化合物，3)来自含有二羧酸结构的化合物所述的聚碳酸酯‑聚酯共聚物还具有较高的力学强度、耐热性能、硬度和透明性。
公开/授权文献
- CN114634615B 一种低介电常数、高耐候性、高抗冲击性的聚碳酸酯-聚酯共聚物 公开/授权日：2023-10-20