Invention Grant
- Patent Title: 一种低成本有机金浆料
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Application No.: CN202210531796.8Application Date: 2022-05-17
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Publication No.: CN114639501BPublication Date: 2022-09-30
- Inventor: 不公告发明人
- Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- Applicant Address: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- Assignee: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- Current Assignee: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- Agency: 西安永生专利代理有限责任公司
- Agent 高雪霞
- Main IPC: H01B1/20
- IPC: H01B1/20 ; B41J2/32 ; G01D5/24
Abstract:
本发明公开了一种低成本有机金浆料，所述浆料由树脂酸金、有机金属化合物添加剂以及有机载体组成，其中所述有机金属化合物添加剂由树脂酸锡、树脂酸铒、树脂酸铋、树脂酸铬、树脂酸铁、树脂酸锰组成。本发明的有机金浆料以树脂酸锡、树脂酸铒替代有机金浆料常用的树脂酸铑，大大降低了浆料成本，且有机金浆料的印刷性好，烧结膜光亮致密，导电率高，金丝键合强度高，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
Public/Granted literature
- CN114639501A 一种低成本有机金浆料 Public/Granted day:2022-06-17
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