发明授权
- 专利标题: 硼掺杂钴镍柔性电极材料及其制备方法
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申请号: CN202210419328.1申请日: 2022-04-20
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公开(公告)号: CN114664569B公开(公告)日: 2023-09-19
- 发明人: 黄文欢 , 王顺 , 杨秀芳 , 张亚男 , 杨雨豪 , 殷政
- 申请人: 陕西科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区未央大学园区
- 专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区未央大学园区
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 王丹
- 主分类号: H01G11/24
- IPC分类号: H01G11/24 ; H01G11/30 ; H01G11/32 ; H01G11/86
摘要:
本发明公开了硼掺杂钴镍柔性电极材料,公开了硼掺杂钴镍柔性电极材料及制备方法。首先通过高温合成三咪唑硼氢化合物作为前驱体,与金属钴离子组装晶态钴硼咪唑材料。惰性气体,高温热处理条件下,获得硼负载的多孔钴碳粉末(NBC‑900)。选择柔性碳布基底,利用涂覆和电沉积技术,制造了一种高性能的硼掺杂钴镍柔性电极材料,以及一种通用的多级结构电极浆料的制备技术。该碳布负载的硼掺杂钴镍柔性电极在0.5A/g电流密度条件下,比电容为2844.4Fg‑1。
公开/授权文献
- CN114664569A 硼掺杂钴镍柔性电极材料及其制备方法 公开/授权日:2022-06-24