本申请涉及连接器的技术领域，具体公开了一种真空大功率低PIM射频连接器，包括壳体，壳体内部中空；绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ，位于壳体内且沿着壳体轴线依次设置；插孔，穿过绝缘子Ⅰ、散热片、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ，两端用于与公头电气互联；连接件Ⅰ和连接件Ⅱ，设置于壳体的两端，用于将绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ固定在壳体内，且与公头配合连接；插孔的周向开设有环形的凹陷台阶，绝缘子Ⅱ卡设于凹陷台阶，绝缘子Ⅱ的两个端面开设有环槽，绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅲ抵接于绝缘子Ⅱ的端面与环槽相适配。提高了连接器在真空环境下耐高功率抑制放电的能力，同时抑制高电平无源互调效应的产生。