发明公开
- 专利标题： 一种基于三层头箱单层网抄造的高松厚度铜版纸的制备方法
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申请号： CN202210231096.7申请日： 2022-03-09
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公开(公告)号： CN114687238A公开(公告)日： 2022-07-01
- 发明人: 蒋鹏 , 刘伟 , 魏立文 , 刘晓龙 , 翁浥程 , 梁昌良
- 申请人： 海南金海浆纸业有限公司
- 申请人地址： 海南省洋浦经济开发区D12区
- 专利权人： 海南金海浆纸业有限公司
- 当前专利权人： 海南金海浆纸业有限公司
- 当前专利权人地址： 海南省洋浦经济开发区D12区
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 文小花
- 主分类号： D21H19/84
- IPC分类号： D21H19/84 ; D21H19/82 ; D21H11/04 ; D21H11/08 ; D21H17/67 ; D21H17/29 ; D21H17/66 ; D21H17/16 ; D21H21/18 ; D21H21/14 ; D21H17/37 ; D21H17/68 ; D21F11/00 ; D21G1/00 ; D21H21/16 ; D21H19/10 ; D21H17/14 ; D21H17/28 ; D21H19/38 ; D21H19/56 ; D21H19/44 ; D21H19/40 ; D21H23/70 ; D21H25/00
摘要：
本发明提供一种基于三层头箱单层网抄造的高松厚度铜版纸的制备方法，通过使用更多的机械浆从而突破铜版纸厚度瓶颈，成纸松厚度可高达1.2～1.4cm3/g，远远高于目前市售铜版纸的松厚度，且仍能维持铜版纸的高光泽度和细腻印刷面感。不仅可以使用更高制浆得率的机械浆，在相同的厚度条件下，也可以节降大约30％的原料消耗。
公开/授权文献
- CN114687238B 一种基于三层头箱单层网抄造的高松厚度铜版纸的制备方法 公开/授权日：2023-07-21