Invention Publication
- Patent Title: 基于动态步长的模拟电路可靠性仿真方法
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Application No.: CN202210444048.6Application Date: 2022-04-25
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Publication No.: CN114692542APublication Date: 2022-07-01
- Inventor: 李聪 , 董啸宇 , 吕松松 , 成善霖 , 游海龙
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市太白南路2号
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市太白南路2号
- Agency: 陕西电子工业专利中心
- Agent 王品华
- Main IPC: G06F30/367
- IPC: G06F30/367 ; G06F17/10 ; G06F119/02 ; G06F119/12

Abstract:
本发明公开了一种基于动态步长的模拟电路可靠性仿真方法,主要解决现有技术不能贴合器件实际退化情况,仿真精度和速度不能兼顾的问题。其实现方案是:从电路仿真输入文件中读取设定的退化时间T及s个步长;计算初始步长时间t0=T/s,并将其赋值给各步长;输入器件退化模型函数,计算其随时间的退化速率函数f(t);通过器件退化函数在不同时刻的退化速率f(t)对s个值为t0的步长进行放缩计算,得到一组动态步长;使用动态步长进行电路可靠性仿真,得到电路特征指标的退化结果。本发明提高了可靠性仿真精度,并通过设置仿真的步长数量,使得可靠性仿真时间变得预算可控,可用于预测电路性能随时间的退化关系及电路的寿命。
Public/Granted literature
- CN114692542B 基于动态步长的模拟电路可靠性仿真方法 Public/Granted day:2024-05-14
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