- 专利标题: 一种PCB电路板加工用快速点胶装置及方法
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申请号: CN202210276853.2申请日: 2022-03-21
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公开(公告)号: CN114700219B公开(公告)日: 2023-02-14
- 发明人: 岳万超
- 申请人: 深圳市森思源电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区沙井路4-2号506
- 专利权人: 深圳市森思源电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳市森思源电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区沙井路4-2号506
- 代理机构: 深圳市中知梦专利代理事务所
- 代理商 刘国锋
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C11/10 ; B05C9/12 ; B65G47/34
摘要:
本发明公开了一种PCB电路板加工用快速点胶装置及方法,包括左、右两个点胶机架和点胶平台,所述气缸固定板位于所述横隔板上方,所述横隔板上连接有可上下滑动的导向板,所述导向板上通过焊接板连接有点胶臂固定板,所述点胶臂固定板左侧端面上连接有若干点胶臂,所述点胶臂上连接有点胶臂连接板,所述气缸固定板上连接有气缸A和气缸B,所述气缸A与所述导向板相连,所述气缸B与所述点胶臂连接板相连。本发明将传统的单点胶臂点胶改为多个点胶臂同时进行点胶,提高了传统活塞泵点胶的点胶效率;同时利用压力感应调整点胶臂与PCB电路板之间的距离,确保点胶臂与PCB电路板之间保持合适的距离,大大降低了点胶过程中拉丝/拖尾现象的发生概率。
公开/授权文献
- CN114700219A 一种PCB电路板加工用快速点胶装置及方法 公开/授权日:2022-07-05