本发明提供了一种热弯陶瓷，由质量比为60～90:10～40的纳米氧化锆陶瓷粉和低温陶瓷粉经过仿形生坯制备、排胶预烧、坯体热弯烧结以及烧坯表面抛光得到；所述纳米氧化锆陶瓷粉的晶粒尺寸为20～50nm；低温陶瓷粉由1～10wt％的Li2O、1～10wt％的CaO、1～10wt％的MgO、1～10wt％的B2O3、1～15wt％的Al2O3、45～85wt％的SiO2组成。本发明提供了一种可低温烧结的陶瓷材料，通过流延热弯烧结制备工艺可获得尺寸精度较好、无需CNC加工的仿形烧坯。烧坯尺寸精度为±0.05mm。烧坯经表面精抛处理后可获得成品。由于烧坯加工余量少的同时，减少了坯体用粉量，降低了产品的制备成本。