本发明涉及一种用于电子行业无铅焊造回流的耐高温无色透明聚酰亚胺膜及其制备方法。本发明的目的是要解决绝大部分CPI无法满足电子行业270℃的长期高温制造要求。方法如下：采用9,9‑双‑(4‑氨基苯基)芴，3,3’‑二氨基二苯醚和2,2’‑双(三氟甲基)‑4,4’‑二氨基苯基醚制成混合二胺溶液；再添加1,2,4,5‑环己烷四甲酸二酐，4,4'‑(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐和双酚A型二醚二酐，进行共聚，制备前驱聚酰胺酸溶液；在流延机钢带上烘烤，获得自支撑薄膜；热亚胺化处理同时拉伸完成薄膜的酰亚胺化；冷却，机械处理制得CPI薄膜。制得的耐高温CPI膜在75μm厚时透光率≥90％、270℃下冷热伸缩比≤0.20％。