发明公开
- 专利标题: 焊膏
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申请号: CN202080079875.9申请日: 2020-09-04
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公开(公告)号: CN114728382A公开(公告)日: 2022-07-08
- 发明人: 王磊 , S·弗里茨切
- 申请人: 贺利氏德国有限两合公司
- 申请人地址: 德国哈瑙
- 专利权人: 贺利氏德国有限两合公司
- 当前专利权人: 贺利氏电子有限两合公司
- 当前专利权人地址: 德国哈瑙
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 张宁; 黄健
- 优先权: 19214787.4 20191210 EP
- 国际申请: PCT/EP2020/074721 2020.09.04
- 国际公布: WO2021/115644 DE 2021.06.17
- 进入国家日期: 2022-05-17
- 主分类号: B23K35/00
- IPC分类号: B23K35/00
摘要:
一种焊膏,所述焊膏由85重量%至92重量%的锡基焊料和8重量%至15重量%的焊剂组成,其中所述焊剂包含i)基于所述焊剂的总重量计,30重量%至50重量%的至少两种任选改性的天然树脂的组合,ii)基于所述焊剂的总重量计,5重量%至20重量%的至少一种低分子羧酸;以及iii)基于所述焊剂的总重量计,0.4重量%至10重量%的至少一种胺,并且其中所述任选改性的天然树脂的所述组合在组合GPC中在150至550的分子量范围内具有45面积%至70面积%的积分分子量分布,并且在>550至10,000的分子量范围内具有30面积%至55面积%的积分分子量分布。