- 专利标题： 多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材
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申请号： CN202080084349.1申请日： 2020-12-04
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公开(公告)号： CN114728499B公开(公告)日： 2024-07-30
- 发明人: 久诘修平 , 佐佐木良一 , 森原靖
- 申请人： 株式会社可乐丽
- 申请人地址： 日本冈山县仓敷市酒津1621番地
- 专利权人： 株式会社可乐丽
- 当前专利权人： 株式会社可乐丽
- 当前专利权人地址： 日本冈山县仓敷市酒津1621番地
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 陈巍; 林毅斌
- 国际申请： PCT/JP2020/045348 2020.12.04
- 国际公布： WO2021/112252 JA 2021.06.10
- 进入国家日期： 2022-06-06
- 主分类号： B05D1/36
- IPC分类号： B05D1/36 ; F16L59/075 ; B65D81/38 ; B65D65/40 ; B32B27/30 ; B05D7/24 ; B05D3/02
摘要：
本发明提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、在应力存在下的蒸煮处理后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。本发明涉及多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。
公开/授权文献
- CN114728499A 多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材 公开/授权日：2022-07-08
