Invention Grant
- Patent Title: 一种点承载面密封的复合连接工艺
-
Application No.: CN202210510979.1Application Date: 2022-05-11
-
Publication No.: CN114734160BPublication Date: 2023-01-03
- Inventor: 谢聿铭 , 黄永宪 , 孟祥晨 , 马潇天 , 万龙
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- Agent 叶以方
- Main IPC: B23K31/02
- IPC: B23K31/02 ; B23K37/00 ; B23K20/12

Abstract:
一种点承载面密封的复合连接工艺,它涉及一种焊接方法,本发明为了克服现有透胶电阻点焊‑胶接复合工艺强度不足的问题,并解决胶接工艺高温固化带来的接头弱化问题,本发明将钎料层预置于金属第一板材和第二板材中间,再采用搅拌摩擦点焊工艺进行点焊,利用其摩擦/变形热同步实现钎料的熔化铺展形成点承载面密封复合接头,并通过控制焊点间局部可以获取具有密封特性的焊接区域。本发明突破了传统熔焊或电阻点焊难以施焊金属的技术瓶颈,接头密封性和强度高,方法具有简单、易行、连接质量好等优点,且焊接过程只需一次热输入,是一种节能环保的绿色制造技术。本发明涉及焊接技术领域。
Public/Granted literature
- CN114734160A 一种点承载面密封的复合连接工艺 Public/Granted day:2022-07-12
Information query
IPC分类: