- 专利标题: 基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法
-
申请号: CN202210222876.5申请日: 2022-03-07
-
公开(公告)号: CN114741913B公开(公告)日: 2024-08-13
- 发明人: 余海东 , 胡宸轩 , 顾彬 , 赵勇 , 夏子康
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- 代理商 李庆
- 主分类号: G06F30/23
- IPC分类号: G06F30/23 ; G06F30/17 ; G06F17/18
摘要:
本发明提供一种基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法,包括步骤:S1:基于射流盘的装配过程整理装配工艺参数;S2:选定与工作性能相关的关键特征尺寸参数;S3:基于射流盘的装配模型的复杂度和装配模型的输入输出变量数目,选择响应面性能函数作为拟合目标;S4:建立响应曲面试验组;S5:进行射流盘的装配实验;S6:响应面模型的迭代求解;S7:预测装配后射流盘的装配体的工作性能。本发明的一种基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法,在不同的装配工艺参数条件下,分析射流盘薄板零件在装配过程中的尺寸参数变化,实现装配性能的预测,优选工艺参数,减少制造成本、提高射流盘的一次生产合格率。
公开/授权文献
- CN114741913A 基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法 公开/授权日:2022-07-12