- 专利标题: 一种发泡低密度光扩散板材及其制备方法和应用
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申请号: CN202210260131.8申请日: 2022-03-16
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公开(公告)号: CN114750492B公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 杨金山 , 陈平绪 , 叶南飚 , 付锦锋 , 王林 , 刘学亮
- 申请人: 成都金发科技新材料有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道付家街665号
- 专利权人: 成都金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人: 成都金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道付家街665号
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 冯振宁
- 主分类号: B32B27/30
- IPC分类号: B32B27/30 ; B32B27/08 ; B32B27/18 ; C08L33/12 ; C08L35/06 ; C08L53/02 ; C08L25/06 ; C08J9/04 ; F21V5/08 ; G02F1/13357 ; B29C48/21 ; B29C48/07
摘要:
本发明提供一种发泡低密度光扩散板材及其制备方法和应用。本发明的一种发泡低密度光扩散板材,通过在GPPS光扩散发泡芯层中添加有一定量的K树脂来提高GPPS树脂的熔体强度,提升发泡均匀性,同时还可以与PMMA保护层中的SMA树脂共同作用,提升芯层与保护层之间的粘合强度,进而显著提高材料的使用寿命。本发明的光扩散板材的密度均在1.0g/cm3以下,可低至0.8g/cm3;同时总透光率在40%以上,可高达55%;雾度>90%,可高达97%;表面硬度等级可达到2H等级;在辐照600h后,光老化色差值达到△E≤1.5水平,可低至0.6。
公开/授权文献
- CN114750492A 一种发泡低密度光扩散板材及其制备方法和应用 公开/授权日:2022-07-15