本发明公开了一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，提供了以下技术方案：包括加工箱体，加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；点焊点胶工段包括滑移组件，滑移组件上设置有点焊枪，检测工段包括检测相机和通路测试板，检测相机设置在点焊点胶工段和压合工段之间，通路测试板设置在压合工段远离点焊点胶工段的一侧，具有的技术效果是：通过加入检测相机，可以对每批点焊完成的产品进行点胶效果检测，及时发现点焊效果不符合预期的产品，避免在使用产品时而出现的焊点脱落等问题，将通路检测加入到多个生产工序的尾端，可以在每一批生产完成后进行通路检测，在发现存在瑕疵零件时可以及时查出。