发明授权
- 专利标题: 共面型阵列柔性整流天线以及载体共形结构
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申请号: CN202210363782.X申请日: 2022-04-07
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公开(公告)号: CN114759365B公开(公告)日: 2024-07-23
- 发明人: 张淮清 , 苏东平 , 肖辉 , 彭文雄 , 肖冬萍 , 熊汉
- 申请人: 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 代理机构: 重庆聚为捷知识产权代理事务所
- 代理商 黄海鸥
- 主分类号: H01Q21/06
- IPC分类号: H01Q21/06 ; H01Q21/00 ; H01Q23/00 ; H01Q1/50 ; H01Q1/48 ; H01Q1/08 ; H01Q1/00
摘要:
本发明公开了一种共面型阵列柔性整流天线,包括柔性基板和金属地板,其还包括共面贴覆在所述柔性基板正表面的辐射贴片和整流电路,所述辐射贴片呈拓扑结构式阵列分布。本发明还公开了一种天线的载体共形结构,其包括呈圆柱形的载体,所述天线与载体的圆柱面共形。本发明的辐射贴片阵列与整流电路共面并通过微带馈线和整流电路直接相连的方式实现共轭匹配设计,相对于传统刚性高频板材天线具有低成本、低剖面、易加工、可卷曲、可延展、结构灵活的优点,方便与载体共形和野外使用,可应用于微波无线能量传输和可穿戴能量收集等领域。
公开/授权文献
- CN114759365A 共面型阵列柔性整流天线以及载体共形结构 公开/授权日:2022-07-15