本发明公开了介孔硅载药体系及制备方法和介孔硅载药，介孔硅载药体系，以介孔二氧化硅作为载体，所述介孔二氧化硅的表面通过表面氨基化处理后连接肉桂醛，以β‑环糊精包覆的金纳米颗粒作为介孔二氧化硅的堵孔剂。本发明通过环糊精与肉桂醛之间的超分子主客体作用快速组装，完成载体的构建；载药体系遇到酸性环境时，亚胺触发断裂，金颗粒离开介孔二氧化硅，药物得以释放；同时，载体构建与解体前后整个体系都是无毒、生物相容度高且可生物降解的，即介孔硅载药能够快速构建载药载体且能在酸性环境下响应触发释放药物，可以快速递送药物到特定部位，为药效时间短的药物的靶向输送提供可能，具有广阔的应用前景。