本发明特别涉及一种电子产品用高锡量镀锡板及其生产方法，属于金属材料处理技术领域，方法包括：将钢基板进行碱喷洗‑电解碱洗‑漂洗‑烘干‑化学酸洗‑漂洗‑预电镀‑电镀‑漂洗‑助熔‑烘干‑软熔‑挤干‑钝化‑漂洗‑烘干‑涂油，得到高锡量镀锡板；其中，钢基板表面粗糙度Sa为0.6μm‑0.85μm，所述钢基板的表面偏斜度Ssk>0；通过提高镀锡板表面粗糙度，控制镀锡板板表面偏斜度Ssk>0，镀锡板合金层含量≥1.5g/m2，提高镀锡板峰形的锐利程度和硬度，进而提高的高锡铁自身的耐摩性能，可有效的减少高锡量镀锡板生产过程中由于带钢与辊系之间摩擦产生的摩擦黑灰问题。